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　　Ansys Slwave能夠對印刷電路板、BGA封裝等進行整版信號完整性、電源完整性仿真設計。 現代電子器件正向著低電壓、低功耗方向發展，對印刷電路板和封裝的噪聲容限越來越小，例如，存儲器電路中，同步開關噪聲往往是系統缺陷的主要原因，必須對供電系統進行優化設計才能確保系統技術指標和電路正常工作。

　　Ansys Slwave 采用了最新的優化算法，能夠快速對結構復雜，規模巨大的電路板進行整體仿真計算。包括信號線參數抽取，電源/地平面參數抽取、 直流壓降仿真、串擾仿真、遠場和近場輻射仿真,電磁敏感度仿真，內嵌電容和電感器件模型庫。能夠和Ansys結構/流體軟件以及電路/系統軟件進行雙向耦合仿真和協同仿真。

　　應用領域

　　·印刷電路板

　　·BGA封裝