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　　Ansys Q3D Extractor能夠根據(jù)電子部件的 結(jié)構(gòu)，進(jìn)行 電磁場(chǎng)計(jì)算，抽取 寄生參數(shù)（電阻R, 電感L,電容C，導(dǎo)納G)，并生成SPICE/IBIS等效電路模型。隨著電子設(shè)備工作速度和集成 化程度的不斷提高，系統(tǒng)中的反射、傳輸延遲、串?dāng)_和同步開關(guān)噪聲(SSN)等效應(yīng)越來越顯著，必須對(duì)系統(tǒng)中封裝、連接器、過孔、線纜等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的電磁寄生效應(yīng)進(jìn)行精確的仿真，才能確保系統(tǒng)的工作性能。Ansys Q3D Extractor采用邊界元法，能夠基千結(jié)構(gòu)形狀和材料特性 ，快速求解電磁寄生參數(shù)。和Ansys結(jié)構(gòu)／流體進(jìn)行雙向耦合仿真。

　　應(yīng)用領(lǐng)域

　　·集成 電路 封裝

　　·連接器

　　·插座

　　·印刷電路板

　　·觸屏

　　·指紋識(shí)別器

　　·非接觸式智能卡